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《DJ在线》5G加身 铜箔基板明年仍可期待-

时间:2020-06-10  阅读:717  点赞次数:456  
营收(前八月/百万)年成长 毛利率(Q2)EPS(H1)联茂(6213)15,7002.6%24.543.59台燿(6274)11,321-7%23.353.5台光电(2383)15,7702.6%24.543.59腾辉-KY(6672)3,530-1.78%283.08製表:万惠雯 据资策会统计,5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,也为5G网路布建带来庞大的基础设备商机,而在PCB的材料部分,为了满足5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求,高频高速以及low loss/Ultra low loss的材料需求更加提升,故儘管全球一般型的CCL的产能是供过于求,但高阶产品因进入门槛高、技术层次较难,则产生供给缺口。

基础建设跑在前 联茂受惠 目前的铜箔基板股王联茂则是从今年起就开始受惠5G商机,其中高阶的Ultra Low Loss产品已开始出货中国最大的电信设备厂商,目前虽是小量出货,但在中美贸易战下,中国厂商可能会较愿意採用中国、台湾的材料,也加速进行认证,有利打开中国市场,目前联茂在5G基础设备已打入二家中国厂商,推动高阶产品的出货。

另外一方面,联茂的Low loss的材料也打入包括7nm Server平台的应用,同样也算是高阶材料的领域,自下半年开始出货,在7-8月营收逐月创下新高,联茂第三季营运可望创高,第四季并有机会延续成长态势。

5G手机明年起飞 台光电跟上 除了基础建设外,下一波的5G成长关键则是着眼于5G手机将百花齐放,2019年虽然整体5G手机预估量仅约200-300万台,但在各家大厂都有推出5G新机的规划下,2020年5G手机量上看2-3亿支的水準。

台光电则为全球最大的手机板材料厂商,市占率达60-65%,几乎全球各大主要手机品牌厂皆为其客户,面对明年5G时代来临,手机主机板上要放置的元件数增加,预估採用HDI的手机板层数或面积将会提升约30%,往Any layer製程移动,但另一方面,5G手机对材料的耐热度以及低讯号传输的要求也更高,而目前少数採用类载板的业者,如美系、韩系以及部分陆系手机,类载板的渗透率也可望成长,对台光电皆有利。

以今年来说,台光电第三季受惠在美系新机上市,以及韩系、陆系等手机的需求拉货下,本季营收获利可望写下新高,但在新机潮后,第四季营运将由高点下滑,明年前景仍可期。

产能齐开 初期学习曲线待观察?另一方面,除了走利基市场的腾辉-KY外,三大铜箔基板厂商今年都有新产能或新厂加入的计划,也预计将在第三季或第四季投产,惟对于新厂加入后,初期良率以及折旧相关成本,以及产能开出后整体市场供需状况是否可以平衡则仍需观察,但随着明年在5G基础建设、5G手机以及相关网通设备的需求提升下,高阶铜箔基板厂商明年仍乐观看待成长表现。

着眼于5G商机,包括Low loss等级以上的材料需求,以及因应手机主板层数或面积加大对铜箔基板用量提升,台燿、台光电以及联茂则分别在两岸扩厂,其中,台燿在台湾新厂可望享有相关租税优惠,台光电的黄石厂也邻近多家台系的印刷电路板厂,拥有地利之便。

三家铜箔基板厂新产能规划 新产能地点 新增产能 投产时间 台燿 新竹竹北 30万张/月 2019年第三季 台光电 湖北黄石 60万张/月 2019年10月 联茂 江西新厂 30万张/月 2019年10月 製表:万惠雯
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